SynCore V3 glass-core package
SynCore® V3 · 110 × 110 mm glass · 24 dies

LogicSerDesglass core40 µm TGV · 1:20 · ~100 µm pitch9-2-9 → 5-2-5
01 · TGV

Logic die±10 µmeDTChalf-depth blind cavity · DAF · PI / ABF fill
02 · eDTC

Die ADie BSi bridgebackside underfillfluxless TCB · no NCF
03 · Bridge

1:20
~100 µm
±10 µm
0 NCF

SI

PI

EMIB-T + PCBCoWoS-L + PCBSynCore V3

−8 wk
−14 wk
≈ 15 wk
0

SynCore V3 assembled test vehicle
SynCore V3 package underside
SynCore V3 power PCB pad field

SynCore® V1

110 × 110 mm · 0.8 mm glass · 5-2-5 ABF

SynCore® V2

35 × 35 mm · 0.5 mm glass · 4-2-4 PI

SynCore® V3

110 × 110 mm · 0.8 mm glass · 4-2-4 PI

Q1 2027
Q3 2027